導熱硅脂與導熱硅膠片的簡單對比

　　1.絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差;導熱硅膠片絕緣性能好，1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在3000伏以上。

　　2.導熱系數(shù)：導熱硅脂的導熱系數(shù)高于導熱硅膠片，分別是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m.k

　　3.導熱效果：導熱硅脂顆粒大，易老化，導熱效果一般;導熱硅片因軟弱富有彈性，能大大增加發(fā)熱體與散熱片間的導熱面積，加工工藝精細復雜，產品穩(wěn)定性能強。

　　4.使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻，易臟污周圍器件及引起短路;導熱硅膠片可任意裁切，撕去保護膜直接貼用，公差小，干凈。

　　5.形態(tài)：導熱硅脂為凝膏狀;導熱硅膠片為片狀。

　　6.厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制;導熱硅膠片厚度0.3-16mm不等，應用范圍廣。

　　7.價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低;導熱硅膠片多應用的LED燈飾，電源，路由器，交換機，筆記本電腦等薄小精密的電子產品中，價格稍高。