導熱墊片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,該類產(chǎn)品可任意裁切，利于滿足自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護。硅膠導熱絕緣墊片的工藝厚度從0.3mm-15mm不等,優(yōu)異的特性能夠滿足設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料，被廣泛應用于電子電器產(chǎn)品中。

　　主要應用范圍：應用于電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業(yè)。傳統(tǒng)的導熱材料是導熱硅脂。

　　下面是導熱墊片同導熱硅脂的一個簡單對比：

　?、賹嵯禂?shù)：導熱硅膠墊和導熱硅脂的導熱系數(shù),分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

　?、诮^緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,導熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

　?、坌螒B(tài)：導熱硅脂為凝膏狀 ,導熱硅膠墊為片材。

　　④使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻(如遇大尺寸更不便涂抹)，易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈，節(jié)約人工成本。

　?、莺穸?作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制,導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等,應用范圍較廣。

　?、迣嵝Ч和瑯訉嵯禂?shù)的導熱硅脂比軟性硅膠導熱片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠墊的導熱系數(shù)必須要比導熱硅脂高。

　?、咧貜桶惭b方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

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