一、薄膜電路工藝

　　采用通過磁控濺射，圖形化光刻，干法濕法蝕刻，電鍍加厚工藝，在陶瓷基板上制作出超細(xì)線條電路圖形。

　　在薄膜工藝中，基于薄膜電路工藝，通過磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過電鍍實(shí)現(xiàn)銅層和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC( Direct Plate Copper-直接鍍銅基板)。

　　二、厚膜電路工藝

　　1、HTCC(High-Temperature Co-fired Ceramic)

　　2、LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramic)

　　3、DBC(Direct Bonded Copper)

　　陶瓷基板制作工藝中的相關(guān)技術(shù)：

　　1、鉆孔：利用機(jī)械鉆孔產(chǎn)生金屬層間的連通管道。

　　2、鍍通孔：連接層間的銅線路鉆孔完成后，層間的電路并未導(dǎo)通，因此必須在孔壁上形成一層導(dǎo)通層，借以連通線路，這個(gè)過程一般業(yè)界稱謂“PTH制程”，主要的工作程序包含了去膠渣、化學(xué)銅和電鍍銅三個(gè)程序。

　　3、干膜壓合：制作感光性蝕刻的阻抗層。

　　4、內(nèi)層線路影像轉(zhuǎn)移 ：利用曝光將底片的影像轉(zhuǎn)移至板面。

　　5、 外層線路曝光：經(jīng)過感光膜的貼附后，電路板曾經(jīng)過類似內(nèi)層板的制作程序，再次的曝光、顯影。這次感光膜的主要功能是為了定義出需要電鍍與不需要電鍍的區(qū)域，而我們所覆蓋的區(qū)域是不需要電鍍的區(qū)域。

　　6、磁控濺射：利用氣體輝光放電過程中產(chǎn)生的正離子與靶材料的表面原子之間的能量和動量交換，把物質(zhì)從源材料移向襯底，實(shí)現(xiàn)薄膜的淀積。

　　7、蝕刻——外部線路的形成：

　　將材料使用化學(xué)反應(yīng)或者物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻的功能性體現(xiàn)在針對特定圖形，選擇性地移除。

　　線路電鍍完成后，電路板將送入剝膜、蝕刻、剝錫線，主要的工作就是將電鍍阻劑完全剝除，將要蝕刻的銅曝露在蝕刻液內(nèi)。由于線路區(qū)的頂部已被錫保護(hù)，所以采用堿性的蝕刻液來蝕銅，但因線路已被錫所保護(hù)，線路區(qū)的線路就能保留下來，如此整體線路板的表面線路就呈現(xiàn)出來。

　　8、防焊漆涂布：

　　陶瓷電路板的目的就是為了承載電子零件，達(dá)成連接的目的。因此電路板線路完成后，必須將電子零件組裝的區(qū)域定義出來，而將非組裝區(qū)用高分子材料做適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)。由于電子零件的組裝連結(jié)都用焊錫，因此這種局部保護(hù)電路板的高分子材料被稱為“防焊漆”。目前多數(shù)的感光型防焊漆是使用濕式的油墨涂布形式。