隨著電子技術(shù)上的飛速發(fā)展，產(chǎn)品功能越來越多，電子設(shè)備在高功率運(yùn)行的同時也帶來設(shè)備發(fā)熱問題，它成為了工程師們頭痛的事情;如何有效的減緩溫度，降低電子設(shè)備運(yùn)行性能以及防止高溫導(dǎo)致的設(shè)備損壞等問題，逐漸成為電子設(shè)備輔助材料行業(yè)的研發(fā)和更新?lián)Q代重要領(lǐng)域。佳日豐泰電子一直作為電子輔助材料行業(yè)的先行者，開發(fā)出可供電子設(shè)備使用的導(dǎo)熱陶瓷材料，并衍生出了電子陶瓷多系列產(chǎn)品。

　　氧化鋁陶瓷片：以ALO為主要成分的電子陶瓷材料，常用于需要散熱的面熱源，高密度開關(guān)電源, 高頻通訊設(shè)備, 高頻焊機(jī)等 電子產(chǎn)品設(shè)備等。導(dǎo)熱陶瓷片有較好的熱傳導(dǎo)性能、機(jī)械強(qiáng)度和耐溫耐電壓、受熱均勻、散熱快、體積小、結(jié)構(gòu)簡單、具有耐酸堿防腐蝕等特點(diǎn);可作為替代傳統(tǒng)的IC絕緣矽膠片與散熱片的新款電子材料。

　　碳化硅陶瓷：以SiC為主要成分的電子陶瓷材料。碳化硅陶瓷它屬于微孔洞結(jié)構(gòu)，在同樣體積的面積下可多出30%的孔隙率, 增加了與空氣接觸的面積，增強(qiáng)其散熱效果。碳化陶瓷具有高熱導(dǎo)系數(shù)、散熱性能、絕緣能力與耐高溫工作環(huán)境及抗腐蝕性能;電子絕緣性能能避免滋生EMI問題，重量輕高表面積，安裝方便，無使用壽命的期限問題;同時其熱容量較小，本身蓄熱量較小，其熱量能更快速地向外界傳遞。

　　氮化鋁陶瓷：以AIN作為為主要成分的電子陶瓷材料，采用流延工藝，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而制成的陶瓷基片，具有氮化鋁材料的各種優(yōu)異特性，符合封裝電子基片應(yīng)具備的性質(zhì)，常用于高密度，大功率，多芯片組件等半導(dǎo)體器件和大功率的LED基板及封裝材料的關(guān)鍵材料，被認(rèn)為是理想的電子基板材料。

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