在電子行業(yè)中有一種導熱材料叫導熱灌封膠，它是一種以有機硅為原料，添加一定比例的抗熱導熱阻燃的添加劑，可以通過與空氣中的，具備優(yōu)秀的絕緣導熱防震與防水性能，常應用于LED燈具、高頻變壓器、連接器、電源模塊和電路板等電子設備。那么導熱灌封硅膠有哪幾種分類?

　　雙組份導熱灌封膠是一種AB雙組份形態(tài)的電子灌封膠，按1:1(10:1)比例混合調配，在常溫(可通過加熱加速固化時間)條件下固化之后形成具備彈性的導熱膠體，從而達到保護敏感的電路及元器件的目的;導熱灌封膠還具有一定的抗震防摔防塵等特點。

　　單組份導熱灌封膠又叫RTV導熱硅膠，它是一種無須調配的膏狀灌封膠，工作原理是將電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到同時充分接觸熱源與散熱面，在固定電子元器件同時可進行散熱處理，相比其他的電子絕緣導熱材料，單組份灌封膠在灌封過程中操作簡潔，固化膠體可手動撕下，便于電子設備后續(xù)的返工維修。

　　雙組份與單組份導熱灌封膠因為其形態(tài)差異較大，導致它們在電子灌封方式也截然不同 ;在施工灌封時請咨詢相關人員具體的操作流程，以免發(fā)生錯誤的灌封操作。以上介紹的內容是來自佳日豐關于兩種導熱灌封膠的簡單介紹，如需了解更多導熱灌封膠的信息可咨詢我們。