導熱硅膠墊為固態(tài)軟性導熱片材，具備壓縮恢復能力， 可以在電子設備中起到很好減震效果，充分增加發(fā)熱體與散熱器件的貼合面積，大大降低電子設備的散熱成本。導熱硅膠片可以在在發(fā)熱源與金屬散熱片之間形成良好的熱傳遞途徑，能夠有效填充發(fā)熱元器件與金屬散熱片之間的間隙，減少它們之間的熱阻，真正做到面對面散熱。

　　導熱硅膠片是以有機硅膠為原料,通過添加導熱粉、阻燃劑、固化劑等各種輔料，通過加溫攪拌硫化成型的一種固態(tài)軟性導熱片材;硅膠片厚度選擇要充分考慮到電子產(chǎn)品本身的結構，如果除導熱之外還有其他因素需要考慮，可以使用其他材料替代導熱硅膠片在產(chǎn)品內部散熱，或者通過導熱硅膠片廠家佳日豐泰定制具備各種特點的硅膠導熱墊。