導熱硅膠片是導熱性介質(zhì)材料，其通過使用有機硅膠作為基材并添加各種輔助材料如導熱粉末與阻燃劑，通過特殊工藝合成。在導熱材料行業(yè)又稱導熱硅膠墊、硅膠散熱片等。導熱硅膠墊片通過填充接觸表面的間隙填充接觸表面，減小熱源表面和散熱器構(gòu)件的接觸表面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，并在接觸表面之間形成良好的熱傳導路徑。發(fā)熱體和散熱器構(gòu)件，以及散熱器形成熱模塊。

　　導熱硅膠片優(yōu)點

　　1、硅膠材料柔軟，壓縮性能好，保溫性能好，厚度可調(diào)節(jié)范圍廣，適用于填充型腔，兩側(cè)具有天然粘度，可操作性和可維護性強;

　　2、使用導熱硅膠墊片的主要目的是降低熱源表面與散熱片接觸面之間的接觸熱阻。熱敏二氧化硅薄膜可以很好地填充接觸表面的間隙。

　　3、由于空氣是熱導體不良，會嚴重阻礙接觸面之間的熱傳遞，在熱源和散熱器之間加入硅膠導熱片會將空氣擠出接觸面。

　　4、通過添加熱硅膠片，可以更好地接觸熱源和散熱器之間的接觸面，并且可以真正實現(xiàn)面對面的接觸。溫度反應可以達到最小的溫差;

　　5、導熱硅膠片具有導熱性和導電穩(wěn)定性。

　　6、在結(jié)構(gòu)工藝上的差異，硅膠片減少了散熱片和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝要求;

　　7、硅膠片具有絕緣性能(此功能需要在生產(chǎn)中添加合適的材料);

　　8、硅膠片具有減震和吸音的作用;

　　9、導熱硅膠片易于安裝，測試和重復使用。

　　導熱硅膠片缺點

　　1、雖然導熱系數(shù)高于導熱油脂，但熱阻也高于導熱硅;

　　2、厚度小于0.5mm的熱敏二氧化硅薄膜工藝復雜，熱阻較高;

　　3、導熱油脂具有較高的溫度范圍，導熱油脂：-60°C~300°C，導熱硅膠：-50°C~220°C;

　　4、價格：導熱油脂已被廣泛使用且價格低廉。熱敏二氧化硅薄膜廣泛應用于薄型和精密電子產(chǎn)品，如筆記本電腦，價格略高。

　　如何選擇導熱硅膠片?通常，在選擇導熱硅膠片之前，應考慮的因素：電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、導熱系數(shù)、尺寸厚度、熱阻和導熱效率。

　　1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計選擇

　　在電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計的早期階段，應考慮將熱硅膜納入設(shè)計問題。在不同的要求和使用環(huán)境下，散熱方案不同。結(jié)合實際情況選擇最佳散熱方案，設(shè)計合理的散熱結(jié)構(gòu)。最大限度地發(fā)揮熱硅膠的作用。

　　2、導熱系數(shù)選擇

　　選擇導熱系數(shù)，一個用于查看您的預期，另一個用于查看熱源功率和散熱器或散熱器設(shè)計可以消散的熱量。根據(jù)這些要求，選擇熱硅石片的導熱率。低導熱系數(shù)的成本相對較低，而高導熱系數(shù)的效果好，但成本也很高。

　　3、硅膠片厚度選擇

　　該厚度應考慮電子產(chǎn)品本身使用的散熱方案。如果選擇散熱結(jié)構(gòu)用于散熱，則需要考慮接觸表面處的散熱結(jié)構(gòu)構(gòu)件的形狀結(jié)構(gòu)，并平衡導熱硅膠片的設(shè)計結(jié)構(gòu)和厚度選擇。厚度選擇還與產(chǎn)品硬度?密度?壓縮比和其他參數(shù)有關(guān)。

　　4?硅膠片尺寸選擇

　　確定導熱硅膠片尺寸的最佳方法是覆蓋熱源。擊穿電壓、表面電阻率可以滿足條件。