由于發(fā)光二極管燈的核心部分是PN結(jié)(P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體通過擴散制作在同一半導(dǎo)體襯底上，在它們的界面上形成一個空間電荷區(qū)，稱為PN結(jié))，光能通過PN結(jié)內(nèi)部的吸收片和環(huán)氧樹脂/硅膠轉(zhuǎn)化為熱能【導(dǎo)熱硅膠片】。這種熱量對燈有很大的副作用，會使發(fā)光二極管燈的內(nèi)部溫度越來越高，亮度越來越低，壽命越來越短，所以良好的散熱是發(fā)光二極管燈保持恒定亮度和延長壽命的保證。

　　接下來，介紹大功率發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)：

　　因為每個人對發(fā)光二極管光源的要求越來越高，除了對發(fā)光二極管的發(fā)光速率和光色有不同的要求外，對發(fā)光強度等方面也有不同的要求。為了滿足客戶需求和提高封裝技術(shù)，芯片制造商也對封裝廠提出了更高的要求，設(shè)計出能夠更好滿足客戶需求的封裝結(jié)構(gòu)，從而提高了發(fā)光二極管外的光利用率。

　　不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Πl(fā)光二極管光源提出了更高的要求。除了對發(fā)光二極管的發(fā)光效率和光色有不同的要求外，對發(fā)光角度和光強分布也有不同的要求。這不僅要求上游芯片廠開發(fā)新的半導(dǎo)體材料，改進芯片制造工藝，設(shè)計符合要求的芯片，還要求下游封裝廠提出更高的要求，設(shè)計滿足一定光強分布的封裝結(jié)構(gòu)，提高發(fā)光二極管外的光利用率。

　　現(xiàn)有散熱技術(shù)由以下部分組成：散熱鋁型材、導(dǎo)熱硅膠片或?qū)峁柚?、?dǎo)熱陶瓷片和絕緣二氧化硅薄膜發(fā)光二極管燈組件、電極、發(fā)光二極管基座和發(fā)光二極管PN結(jié)

　　導(dǎo)熱硅膠的散熱過程是：從發(fā)光二極管的PN結(jié)發(fā)出的熱源穿過發(fā)光二極管基座、焊膏焊接層、銅涂層、絕緣層、散熱鋁板、導(dǎo)熱硅膠片或?qū)峁柚缓髠鲗?dǎo)至散熱鋁板進行散熱，從而完成整個散熱過程。

　　一般來說，發(fā)光二極管燈座的導(dǎo)熱系數(shù)約為80W/m.k;銅鍍層的導(dǎo)熱系數(shù)為400W/m.k，鋁板的導(dǎo)熱系數(shù)約為IW/m.k，發(fā)光二極管燈具用硅墊片或硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)一般為0.8~5.0W/m.k，離發(fā)光二極管的PN結(jié)越近，熱流密度越高。以這種方式，鋁板的橫向熱導(dǎo)率均已經(jīng)達(dá)到硅氧烷片/硅氧烷脂，并且絕緣層的熱流密度高于硅氧烷脂的熱流密度，因此可以看出鋁板的絕緣層最難散熱。

　　由于鋁板上的絕緣層最難散熱，所以通過鉆孔去除銅鍍層和絕緣層，使鋁基板暴露出來，鋅沉積在暴露出來的鋁板上，鋅表面鍍鎳，鎳上鍍銅，銅上噴錫或鍍金，加工后鍍層附著力強，導(dǎo)熱性能好，鍍膜后將發(fā)光二極管焊接在鋁板上。焊接完成后，發(fā)光二極管的PN結(jié)發(fā)出的熱量經(jīng)過發(fā)光二極管基座到達(dá)焊膏焊接塊，然后到達(dá)鋁板，再經(jīng)過發(fā)光二極管燈的導(dǎo)熱硅膠片或?qū)峁枘z脂，將熱量傳導(dǎo)到散熱鋁型材，然后將熱量散發(fā)到空氣中。由于去除了導(dǎo)熱系數(shù)非常小的絕緣層，散熱效果大大增強，從而降低了發(fā)光二極管底座的溫度，延長了發(fā)光二極管燈具的使用壽命和穩(wěn)定性。

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