陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

　　陶瓷基板的主要用途

　　1、大功率電力半導體模塊;半導體致冷器、電子加熱器;功率控制電路，功率混合電路。

　　2、智能功率組件;高頻開關電源，固態(tài)繼電器。

　　3、汽車電子，航天航空及軍用電子組件。

　　4、太陽能電池板組件;電訊專用交換機，接收系統(tǒng);激光等工業(yè)電子。

　　主要特點

　　1、機械應力強，形狀穩(wěn)定;高強度、高導熱率、高絕緣性;結合力強，防腐蝕。

　　2、極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達5萬次，可靠性高。

　　3、與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構;無污染、無公害。

　　4、使用溫度寬-55℃～850℃;熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝。

　　具有的優(yōu)越性能

　　1、陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本;

　　2、　減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率;

　　3、在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%;

　　4、優(yōu)良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性;

　　5、超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題;

　　6、載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃;100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右;

　　7、熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

　　8、絕緣耐壓高，保障人身安全和設備的防護能力。

　　9、可以實現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。

　　由于陶瓷基板散熱特色，加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點，隨著生產(chǎn)技術、設備的改良，產(chǎn)品價格加速合理化，進而擴大LED產(chǎn)業(yè)的應用領域，如家電產(chǎn)品的指示燈、汽車車燈、路燈及戶外大型看板等。陶瓷基板的開發(fā)成功，更將成為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務，使LED產(chǎn)業(yè)未來的市場領域更寬廣。