硅膠片在電子元器件的領(lǐng)域應(yīng)用是非常廣泛的,幾乎所有的筆記本電腦里面都會(huì)有這樣的材料存在,他們的作用幫助電器元器件散熱,當(dāng)然導(dǎo)電也是其中一個(gè)比較重要的作用,如果不是專業(yè)的人士在進(jìn)行硅膠片的選擇的時(shí)候,肯定會(huì)無所適從,因?yàn)榫退闶敲恳粋€(gè)導(dǎo)熱硅膠片的厚度都是有講究的,所以今天我們就來看一下:x200導(dǎo)熱硅膠片多厚比較合適?
1、首先我們來講一下選擇的依據(jù)
在進(jìn)行硅膠片選擇的時(shí)候,不是所有的產(chǎn)品都是合適的,對(duì)于厚度的選擇也是這樣的,一般來說很多選擇導(dǎo)熱硅膠片的時(shí)候,都會(huì)傾向于選擇比較薄的,因?yàn)檫@種材料越薄,想關(guān)的性質(zhì)也就會(huì)越優(yōu)秀,就比如導(dǎo)熱性能,就是和產(chǎn)品的厚度成反比的,但是這種簡(jiǎn)單的思路其實(shí)沒有方法適用于所有的應(yīng)用情況,我們需要采用另一種隨機(jī)應(yīng)變得方法,根據(jù)我們的需求進(jìn)行選擇,主要考慮的就是側(cè)重點(diǎn)的不同。
如果你對(duì)于導(dǎo)熱的性能要求很高的話,較薄的產(chǎn)品就是很好的選擇,我們主要做的事情就是把這些東西做薄,如果你想要一個(gè)比較好的緩沖性能,或者是拉伸強(qiáng)度更高的產(chǎn)品需求,較厚的產(chǎn)品就更為合適,重點(diǎn)是這兩個(gè)因素的協(xié)調(diào)統(tǒng)一,當(dāng)然也有另一個(gè)比較中立的措施,那就是在導(dǎo)熱材料中間加上可以提高拉伸能力的材料,這樣會(huì)對(duì)于兩種主要的性質(zhì),有一定的兼顧作用。
2、其次就是x200導(dǎo)熱硅膠片厚度
一般來說,這種電器元件內(nèi)部的材料,對(duì)于導(dǎo)熱性能是很渴望的,所以總體的厚度不會(huì)太大,和我們經(jīng)常見到的汽車工業(yè)中硅膠片,肯定是不可同日而語(yǔ)的,大多數(shù)都集中在0.6MM范圍內(nèi),但是也不是完全絕對(duì)的事情,在不同的不為就會(huì)有不一樣的應(yīng)用,在精密的儀器例如中央處理器等關(guān)鍵的部位,這樣的導(dǎo)熱硅膠片會(huì)更薄,但是如果是相對(duì)比較粗糙的部位,就不會(huì)有這樣的顧慮,而且很多時(shí)候在精密部位的散熱改造中,涂層的使用會(huì)更加多,它就比導(dǎo)熱硅膠片靈活的多,也更加薄,具體的數(shù)據(jù),肯定低于我們之前所說的數(shù)據(jù),這也是為了保證他的散熱作用,不會(huì)讓電腦的處理裝置因?yàn)闊崃窟^大受到損失。