隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子電氣行業(yè)的發(fā)展趨于更加集約化和小型化。電子設(shè)備在工作時會釋放大量的熱量。如果不能及時傳導(dǎo)出去，很容易造成局部高溫，導(dǎo)致器件壽命縮短和失效。因此，導(dǎo)熱硅脂的出現(xiàn)可以解決這個問題。

　　導(dǎo)熱硅脂的成分是什么?它的熱傳導(dǎo)機制是什么?

　　眾所周知，導(dǎo)熱硅脂又稱導(dǎo)熱膏，是以硅油為基質(zhì)，導(dǎo)熱粉為填料，添加功能性添加劑混合研磨而成的產(chǎn)品。目前，導(dǎo)熱硅脂用基礎(chǔ)油主要有甲基硅油、甲基苯基硅油、氯烷基改性硅油、氯氟烴改性硅油、長鏈烷基硅油等。常用的添加劑包括抗氧化劑(如辛酸鐵)、抗蝕劑(如環(huán)烷酸鹽)、抗磨劑(硫和磷化合物)和潤滑促進(jìn)劑(礦物油)等。根據(jù)導(dǎo)熱硅脂的要求選擇性添加。

　　固體熱傳導(dǎo)主要分為電子、聲子和光子。聚合物聚合后沒有自己的自由電子，并在原子、基團或鏈接之間智能地產(chǎn)生振動。熱傳導(dǎo)模式主要是聲子。硅油是一種高分子聚合物，所以普通硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)主要是聲子導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)一般小于0.2W/m.K，但添加導(dǎo)熱填料后硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)明顯提高。因此，填料本身的導(dǎo)熱性和在基體中的分散性明顯影響導(dǎo)熱硅脂的性能。