低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術(shù)是20世紀(jì)80年代中期美國首先推出的集互聯(lián)、無源元件和封裝于一體的多層陶...

高溫共燒陶瓷 HTCC(High Temperature co-fired Ceramic)，采用材料為鎢、鉬、鉬、錳等高熔點(diǎn)金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設(shè)計(jì)的要求...

陶瓷材料成型方法是零件設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容，也是制造者們極度關(guān)心的問題，更是陶瓷材料加工過程中的關(guān)鍵因素。

工業(yè)陶瓷材料其性能比一般的要好，其中的抗熱震性能就起著決定性的作用。主要是因?yàn)樵诠ぷ鬟^程中快速的加熱和冷卻會產(chǎn)生的熱應(yīng)力，這...

粘結(jié)劑在陶瓷材料、金屬成型復(fù)雜幾何形狀中具有重要的作用，尤其在陶瓷注射成型中作用更加顯著，直接影響著陶瓷粉體的流變性、成型性...

活性氧化鋁因其具有比表面積大、孔結(jié)構(gòu)可調(diào)、吸附性能好、表面具有酸性和熱穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，作為吸附劑、凈水劑、催化劑及催化劑載體...

電子材料是信息和能源的基礎(chǔ)，是人類生產(chǎn)和生活的物質(zhì)基礎(chǔ)，是人類進(jìn)步與文明的標(biāo)志。隨著計(jì)算機(jī)、電子信息、通信、新能源、新光源、...

在電子產(chǎn)品散熱解決方案中，電子絕緣導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱硅膠片已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用，如IGBT、電源模塊、MOS管散熱等，封裝尺寸通常為PM150，P...

裝基板作為LED重要構(gòu)件隨著LED芯片技術(shù)的發(fā)展也在發(fā)生變化，目前LED散熱基板主要使用金屬與陶瓷基板。金屬基板以鋁或銅為材料，由于技...