隨著時(shí)代不斷的發(fā)展，電子設(shè)備小型化趨勢(shì)成為主流，而設(shè)備的功率與運(yùn)行效率反而逐漸增大，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要緊湊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)中增加一個(gè)合理有效的散熱方案;構(gòu)成散熱系統(tǒng)的是發(fā)熱源、導(dǎo)熱材料與散熱裝置，一個(gè)完善的散熱系統(tǒng)能夠有效地保障電子設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定性運(yùn)行。今天佳日豐泰以導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用金屬散熱片與CPU芯片為例，為大家介紹散熱系統(tǒng)的三大要素：吸熱快、低熱阻、快散熱

　　吸熱快：金屬散熱片的吸熱能力要高于發(fā)熱量，不同金屬材質(zhì)的散熱片傳熱系數(shù)也是有所差異，例如銅的傳熱性能要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于鋁，即意味著銅材質(zhì)散熱片的底座能夠吸收發(fā)熱源其產(chǎn)生的更多熱量，但是銅的加工難度大，造價(jià)高，所以現(xiàn)在通常使用的是鋁合金散熱片。

　　熱阻低：金屬散熱片底座跟CPU芯片之間雖然表面看起來(lái)很光滑，實(shí)則存在著大量肉眼不看的縫隙,，需要通過(guò)CPU導(dǎo)熱硅膠片將兩者之間凹凸不平的縫隙完整填充，且作為熱傳導(dǎo)橋梁的硅膠片本身的熱阻也要做到盡量的低，這樣才能有效減少熱量傳遞過(guò)程中的阻力。

　　快散熱：金屬散熱片的散熱鰭片是它散熱的關(guān)鍵，鰭片的數(shù)量決定著空氣對(duì)流的散熱量，數(shù)量越多，散熱面積也就越大;而且鰭片散熱片方向需要與散熱風(fēng)扇氣流保持一致的方向，這樣才能有效的增加散熱效率，避免因熱量在機(jī)體內(nèi)滯留的情況發(fā)生。