非硅導熱墊片是以特殊樹脂為基材制成的特殊導熱材料，在業(yè)內常被稱為無硅導熱墊片。

導熱硅膠片PM260 具有優(yōu)異的導熱性和電氣絕緣性能，能滿足對導熱和絕緣要求較高的散熱場合使用。

PM200S高貼附性低硬度，增強電壓擊穿，電氣絕緣性好，滿足ROHS及UL的環(huán)境要求，具有高的導熱性。

導熱硅膠片絕緣墊PM460是以高導熱硅膠、氮化硼以及氧化鋁粉等混合而成，該產品性能穩(wěn)定、能滿足對導熱和絕緣要求較...

導熱硅膠片PM150具有優(yōu)異的導熱性能和電氣絕緣性能，能滿足大部分電子產品導熱絕緣要求。

導熱硅膠墊片PM300 導熱襯墊將高導熱性能與順應性完美結合，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案制作，能夠填充縫隙，...

PM350高導熱硅膠片廣泛使用在對導熱和絕緣要求較高的散熱場合。

導熱硅膠片具有優(yōu)異的導熱性能和電氣絕緣性能，能滿足大部分電子產品導熱絕緣要求，導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞...