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導熱硅膠片
無硅導熱墊片應用行業(yè)
大功率LED照明設備
半導體芯片與散熱器之間
大功率電源模塊與功率轉(zhuǎn)化設備
筆記本電腦與移動通信設備
光伏逆變器、PTC加熱器
無硅導熱墊片性能特點
高導熱系數(shù)
絕緣性能優(yōu)異
自帶粘性可壓縮
無硅油析出或揮發(fā)
性能參數(shù)表
測試項目
數(shù)值單位
測試標準
顏色 Color
藍色
visual
厚度 Thickness
0.5~10mm
ASTM D374
密度 Specific Gravity
3.2g/cm3
ASTM D792
硬度 Hardness
40~50Shore 00
ASTM D2240
熱阻抗 Thermal impedance
0.15℃in2/W
ASTM D5470
抗張強度 Tensile strength
10psi
ASTM D149
伸長率 Elongation
0.2
擊穿電壓 Breakdown Voltage
>10kv/mm
介電常數(shù) permittivity
8C^2/(N*M^2)
ASTM D150
體積電阻 Volume Resistivity
>1013Ωcm
ASTM D257
阻燃等級 Flammability
V-0 UL94
ULNO:E34163
導熱系數(shù) Thermal Conductivity
1.5~6W/m-k
使用溫度 Application temperature
-40~130 ℃
TGA+DMA
低硅氧揮發(fā)物 Siloxane Volatiles D4~D20
0
GC-FID
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