碳化硅
石墨片
簡介
碳化硅陶瓷基片以SiC為主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品為綠色環(huán)保材料,它屬于微孔洞結構，在同單位面積下可多出30%的孔隙率, 極大地增加了與空氣接觸的散熱面積，增強其散熱效果。同時其熱容量較小，本身蓄熱量較小，其熱量能更快速地向外界傳遞，產品主要的特色：環(huán)保、絕緣抗高壓、高效散熱,避免滋生EMI問題。
H.SAC陶瓷制品主要應用于網絡通訊產品、平板電視、驅動電源及相關電子行業(yè)，可有效解決電子及家電行業(yè)導熱及散熱問題，同時其特別適用于中小瓦數功耗，設計空間講究輕、薄、短、小的產品，其可為電子產品的創(chuàng)新與發(fā)展提供技術上的支持與應用。
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