無論是IGBT模塊還是DC大功率模塊，散熱材料都是其重要的“伴侶”之一，大功率半導體模塊在工作中會產(chǎn)生非常大的熱量，無論工程師是采用哪種散熱方式都必須將熱量先從發(fā)熱源導出，熱傳遞材料則是起到了橋梁作用，而氮化鋁陶瓷無疑是最好的選擇。佳日豐泰氮化鋁陶瓷片通過高溫燒結(jié)，采用干壓成型技術(shù)，再進行激光進行陶瓷激光切割精加工處理，使其成為適合大功率模組散熱使用的導熱陶瓷材料。

　　性能特性

　　導熱系數(shù)：導熱系數(shù)高達210W/m-k，與金屬鋁的導熱系數(shù)相媲美;

　　電氣絕緣：陶瓷本身屬于絕緣體，其抗擊穿電壓達到15KV/mm;

　　穩(wěn)定性強：具備高硬度，材料硬度高，極好的耐腐蝕性。

　　耐溫性能：能夠承受2000℃以上的高溫，熱膨脹系數(shù)(4.0-6.0)X10(-6)/℃。

　　氮化鋁陶瓷片具有熱導率高、機械性能穩(wěn)定強和優(yōu)秀的電氣絕緣性能，具有極高的絕緣電阻和低的介質(zhì)損耗，是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子產(chǎn)品的理想導熱材料。